為貫徹落實《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》（武政規〔2020〕18號）文件精神，市經信局起草了《武漢市加快集成電路產業高質量發展資金管理辦法（征求意見稿）》，現向社會公開征求意見。如有修改意見，請于2020年11月6日（周五）下班前以書面形式反饋至市經信局電子信息產業處。
附件：《武漢市加快集成電路產業高質量發展資金管理辦法（征求意見稿）》
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武漢市經濟和信息化局
2020年10月26日
附件
武漢市加快集成電路產業高質量發展
資金管理辦法
（征求意見稿）
第一章 總 則
第一條 根據《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》（武政規〔2020〕18號）（以下簡稱政策），為提高我市加快集成電路產業高質量發展資金（以下簡稱資金）的使用效益與管理水平，制定本辦法。
第二條 本辦法所稱的資金由市級財政在市工業發展專項資金預算中安排，主要用于對集成電路設計企業的流片、設計費用進行補貼（政策第四、五條），對集成電路公用服務平臺的建設和運營給予資助和補貼（政策第六條），對集成電路企業銷售自主研發設計的芯片及相關產品進行獎勵（政策第七條），對集成電路企業用于研發、生產的貸款給予貼息（政策第九條）。
第三條 資金管理遵循公正公平、規范合法、權責對等、有效監督的原則；以標準明確、過程透明、效率效益為目標，實施事后獎補；更加注重依托專業機構，發揮區級經信部門貼近基層、熟悉企業、了解情況的優勢，實行市級統籌與分級使用相結合，廣泛接受社會監督。
第二章 職責分工
第四條 本辦法涉及市經信局、各區（開發區）經信部門、第三方專業機構、申報企業等單位，各自承擔以下主要職責：
（一）市經信局：編制年度資金預算和支出計劃，發布資金申報通知，指導各區（開發區）經信部門開展項目申報和評審，開展項目跟蹤管理、監督檢查，下達資金支持計劃，批準項目變更、撤銷或中止，辦理資金撥付、回收和清算；按照政府采購的相關規定統一選聘第三方專業機構開展項目申報、審核、驗收、后評價等過程中的事務性和輔助性工作；配合市財政局開展資金項目績效評價和再評價，配合審計、監察等部門對資金使用和管理進行監督檢查；職能范圍內的其他工作事項。
（二）各區（開發區）經信部門：負責項目的申報、受理、核查、認定、資金分配和監督使用等，負責組織對轄區內項目進行第三方專業機構（由市經信局統一選聘）審核，加強項目資金使用安全和效益目標的跟蹤管理，抓好項目落地建設和政策落實。
（三）第三方專業機構：受托組織開展項目申報、審核、驗收、后評價等過程中的事務性和輔助性工作。
（四）項目申報企業（單位）：按照申報通知要求進行項目申報，并提交項目資金申請書等資料；獲得批復后，按照簽訂的資金使用合同或資金批復文件內容實施項目；按照要求開展績效自評工作，配合開展監督、檢查工作；及時報送項目有關材料，并對材料的真實性、準確性和完整性負責；根據項目評價結果及時進行整改。
第三章 資金支持對象和領域
第五條 本辦法所稱的集成電路企業，是指在我市設立的主營業務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業，并同時符合下列條件：
（一）在我市登記注冊，具有獨立法人資格，財務會計制度健全，依法納稅的。
（二）不違反國家、省、市聯合懲戒政策和制度規定，無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環保、安全等要求的。
（三）企業的主營業務收入占企業收入總額的比例不低于60%。
第六條 本辦法所稱的集成電路設計企業，是指符合本辦法第四條規定，以集成電路設計為主營業務并同時符合下列條件的企業：
（一）擁有核心關鍵技術，并以此為基礎開展經營活動。
（二）具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境(如EDA工具、合法的開發工具等)，以及與所提供服務相關的技術支撐環境。
第七條 本辦法重點支持方向為：
（一）存儲器方向。圍繞存儲器及控制器芯片的產業鏈。
（二）光電子方向。包括5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測芯片、LED驅動芯片及相關模塊的集成電路產品。
（三）新興產業方向。物聯網、人工智能、智能終端、信息安全、北斗導航、汽車電子、生物醫療電子等領域的芯片。
（四）重點技術方向。微控制器（含RISC-V架構）、第三代化合物半導體、功率半導體、模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、射頻電路、先進封裝、半導體高端設備及材料、大尺寸硅片等。
第四章 申報條件和資助標準
第八條 流片補貼（政策第四條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第六條規定且同時符合下列條件的企業可申請流片補貼：
1.企業年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經過Full Mask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品應獲得集成電路布圖設計登記證書或發明專利授權。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為研發某款芯片而進行的第一次流片。“某款芯片”是指實現某項特定功能的芯片產品。
4.流片費具體包括：IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費。
（二）申報流片補貼的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片、多項目晶圓（MPW）流片的情況說明。
3.企業上一年度審計報告及相關財務資料（包括：企業Full Mask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的資料；企業MPW流片中首輪流片費用的資料；集成電路設計企業與集成電路制造企業簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發票、轉賬憑證等相關材料）。
4.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。
（三）流片補貼標準：
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高500萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的企業，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高100萬元。
第九條 IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）購買及復用、共享補貼（政策第五條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第六條規定且同時符合下列條件的企業可申請IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）購買及復用、共享補貼：
1.企業年度直接購買IP、EDA并用于研發。
2.企業年度復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統。
3.購買IP不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定的。
（二）申報IP、EDA購買及復用、共享補貼的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.企業購置IP、EDA的情況介紹；企業開展復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的工作情況介紹。
3.企業上一年度審計報告及相關財務資料（包括：企業購置IP、EDA的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等；企業開展復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等）。
4.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。
（三）IP、EDA購買及復用、共享補貼標準：
1.經認定，給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。
2.經認定，給予IP復用、共享實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。
第十條 集成電路公共服務平臺建設和運營獎補（政策第六條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第五條規定且同時符合下列條件的企業可申請集成電路公共服務平臺建設和運營獎補：
1.經市經信局認定的，提供EDA工具和IP核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業開展高端芯片研發支撐服務的。
2.平臺設立時間不超過三年，正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業提供服務，具有公共性、開發性和資源共享性。
3.申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。
（二）申報集成電路公共服務平臺建設和運營獎補的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.平臺基本情況、發展規劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。
3.平臺取得經營資質的文件和證明材料，知識產權證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關平臺項目批復文件、合作協議，團隊人員情況等相關證明材料。
4.國內知名第三方咨詢機構對平臺的評價排名、項目的核心技術成果證明材料、主要用戶評價報告等。
5.平臺年度為我市集成電路企業提供公共技術服務的企業名單及相關合同、發票、轉賬憑證等材料復印件。
6.平臺上一年度審計報告，企業上一年度審計報告。
7.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
8.平臺曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
9.市經信局要求的其他材料。
（三）集成電路公共服務平臺建設和運營獎補標準：
1.對新建的市級集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設投入30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度服務合同實際完成額的30%給予補貼，單個平臺每年最高不超過500萬元。
第十一條&
